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智能BGA芯片拆除机
晶研智能BGA芯片拆除机是由我司独立研发的全自动BGA芯片维修平台，配合相应高精度定制模具可对各种类型的IC芯片进行拆除或者打磨，效果优秀。晶研智能BGA芯片拆除机采用进口耗材，整机的装配都经过严格的把关。拆除机以其独有的平面度检测功能使得打磨变形的BGA主板更加精确简单。