如今随着集成技术的进，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，由于BGA封装的特殊性，使得BGA芯片的焊接工艺要求十分高，在生产和调试过程中，难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGA芯片。

传统手动移除芯片的方法是利用热风枪的吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。但是这种方法，如今已逐渐不适用了，大多都改用芯片打磨机，现今电子设备要求电路板尺寸越来越小，电路板上的元器件也趋向于小而密的原则，电路板的层数也越来越多，芯片周围还有大量的电子元器件，一旦芯片损坏，如果使用加高温的方法替换，高温会使多层板变形，电路损坏同时电气性能下降，还会造成其他元件因温度过高损坏，或者移位。

现如今晶研科技公司设计这款芯片打磨机的目的为了维修电路板，减少替换电路板成本，弥补热风枪的短缺。这款产品较比于传统的热风枪有什么优势呢？

1、芯片打磨机是一款全自动智能机器，而热风枪是手动人工操作，减少人工成本。

2、芯片打磨机维修电路板的速度快，物理方式粉碎芯片，对比传统高温加热芯片，安全可靠性更好。

3、芯片打磨机维修电路板的成功率99%，热风枪成功率大约50%。

4、用热风枪高温加热维修，线路主板周边元件也会产生高温，出现假焊，或者接触不良情况。

5、热风枪无法去除BGA芯片上面的胶水，而芯片打磨机可以完全的打磨掉，解决各种疑难杂症。

看完这些内容，相信大家对这款新的芯片打磨机也有所了解，这也是传统手工热风枪高温加热拆除芯片慢慢被取代的原因。