产品特点：

1，本品为单组分、膏状、白色、高导热硅脂；

2，触变性好，导热性好，导热系数大于2.0W/(m.K)；

3，优异的电绝缘性，较宽的使用温度，工作温度－50～200℃；

4，高温下不干，不流油；

5，无毒、无味、无腐蚀、环保，完全符合欧盟ROHS指令要求。

典型用途：

电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填

充，降低发热元件的工作温度。

技术参数：

性能指标	典型值
外观	白色、膏状
比重(密度)(25℃,g/cm3)	2.4~2.6
基料化学成份	聚硅氧烷
针入度1/10cm	308
油离度%(200℃/8h)	≤3.1
挥发度 %(200℃/8h)	≤1.8
导热系数[W/（m·K）	≤2.0
击穿电压kv/mm	20
表面电阻Ω	2.5×1012
体积电阻率（Ω·cm）	≥1.5×1015
介电常数(1.2MHz)	2.5

*固化后性能数据均在25℃，相对湿度65%的环境下所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

使用方法：

1.清洗待涂覆表面，除去油污；

2.为了施胶更顺畅，建议充分搅拌2min再进行施胶；

3.将导热硅脂均匀的涂覆在待涂覆表面即可。

注意事项：

1.导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。

2.远离儿童存放。

3.若不慎接触皮肤，擦拭干净，然后用清水冲洗；若不慎接触眼睛，立即用清水冲洗并到医院检查。

包装规格：

100ml/支， 100支/箱；1KG/罐， 10罐/箱。

贮藏及运输：

在通风阴凉干燥处常温保存，保存期12个月，此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输